2026年7月23日,全球AI硬件与AIoT终端创新千人峰会在深圳隆重启幕。凭借深圳全球领先的硬件制造基础与独具优势的 “半日供应链”,本次大会大咖云集、精英齐聚。作为一场高规格行业盛会,它不仅搭建起前沿交流平台,更是串联技术研发、产品落地、渠道拓展、资本对接的产业生态桥梁。深圳达实物联网技术有限公司市场总监黄志勇受邀出席大会,并发表《如何利用 AI 大模型 + 超级智能体构建会思考的建筑》主题演讲,深度阐释 AIoT 赋能建筑行业的创新发展路径。...[Learn More]
快讯 | 达实精彩亮相2026全球AI硬件与AloT终端创新千人峰会
双奖加冕!达实AIoT平台荣获“数智产品奖30强”
从单点智能到全景融合,价值增长点在哪?达实亮相2026智慧全景集成高峰论坛
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